微晶石作为一种装饰材料应用越来越广，人们主要是看中它高贵大气的表面，以及安全环保的的特性。既然是石材，那当然也可以运用高压水刀切割，但实际操作中却发现，高压水刀切割微晶石容易出现应力集中的情况。

尤其是在对微晶石进行L型切割的部位，面层的晶面会有裂纹增长现象发生，而且会越来越严重。此类现象正是说明，材料在水刀切割过程中应力过分接种，才会造成如此不良后果。

经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石专用刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。

同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。

为了解决这个问题，一方面需要在水刀切割之前好好检查石材的质量，另一方面就是要合理施工，避免结构受压变形，而使得侵蚀气体和湿空气透入板缝，确保材料切割之后的稳定性。